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电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，近年来，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，我国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

一、公司产品规格（size）:

名义厚度(Thickness):18μm，25μm，35μm，69μm

宽度(Width):1260 mm，1270 mm，1280mm，1295 mm

二、主要技术性能(Main Technical Properties)：

项目Item		性能Properties
名义厚度(μm)Thickness		18	25	35	69
单位面积质量 Area weight	规格(g/m²)weight	153	230	305	610
单位面积质量 Area weight	允许偏差（%） Allowance	±3	±3	±5	±5
抗拉强度（MPa）≥ Tensility		205	235	275	275
延伸率（%）≥ Elongation		2	3	3	3
抗剥离强度Pb（N/mm）≥ Peel streength		1.3	1.5	1.6	1.7
质量电阻率（Ω●g/m2）≤ Quality resistivity		0.166	0.164	0.162	0.162
含铜量（%）≥ Copper content		99.8	99.8	99.8	99.8
耐氧化性 Anti-oxidization		220℃，15min不氧化 No oxidization at 220℃，15min
可焊性 Weldability		良好 Good

注:其它技术性能按GB/T5230-95执行。

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